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與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點開裂或芯片脫落。這類應(yīng)用對膠水有以下關(guān)鍵要求：· 良好的粘接強(qiáng)度...
了解更多 +2025
芯片底部填充膠（Underfill）在先進(jìn)封裝（如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力，提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性...
2025
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號為CN116063968B，申請日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影...
2025
在光模塊的制造中，膠水的選擇確實關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點精密器件粘接與定位：UV熱固雙重...
2025
為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到成像質(zhì)量、良品率和產(chǎn)品的長期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點，方便你快速對比和初步篩選。 膠水類型及特點UV光固化膠：固化速度快（數(shù)秒至數(shù)十秒...
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